据台湾电子时报今日报道，近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。半导体供应链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。

　　业内人士预计，因需求激增，台积电业绩有望在第一季度落地，第二季度将开始攀升，第三季度或将回到旺季水平。

　　从下游来看，受益于ChatGPT走红，英伟达客户对于AI芯片的需求快速飙升。据悉，OpenAI已采用约2.5万颗英伟达GPU来满足其当前的服务器需求，且规模持续扩增中。业内预计微软、谷歌等硅谷大厂也将同步加大向英伟达的采购力度。

　　AMD同样也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客户的CPU、GPU急单，并向台积电扩大了拉货力道；苹果同样也扩大了其AI芯片的下单规模。

　　资料显示，ChatGPT的技术底座是“大型语言模型”，其大模型GPT经历了三次迭代，GPT、GPT-2和GPT-3的参数量从1.17亿增加到1750亿，预训练数据量从5GB增加到45TB。最新的GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个V100 GPU组成的高性能网络集群，总算力消耗约3640PF-days。

　　庞大的算力要求推动了AI芯片需求激增。中金公司表示，未来大模型趋势下，AI芯片市场成长可期，在ChatGPT应用大规模商用初期，AI芯片行业有望创造20亿美元左右市场空间。

　　芯谋研究高级分析师商君曼认为，在AI芯片中，拥有超高算力、深度学习能力的GPU是ChatGPT主要使用的芯片，此外，CPU+FGPA的技术路线也能做到类似效果。据了解，FPGA芯片为可编程芯片，能够针对特定功能进行扩展，与CPU结合共同应用于深度学习模型，同样可以实现庞大的算力需求。

　　浙商证券认为，ChatGPT对于高端芯片的需求增加会拉动芯片均价，量价齐升将导致芯片需求暴涨。面对指数级增长的算力和数据传输需求，可以提供GPU或CPU+FPGA芯片厂商即将迎来蓝海市场。

　　关键字：引用地址：ChatGPT的尽头是半导体？业内称台积电接英伟达等巨头急单

　　下一篇：2022半导体营收总结和2023营收指引表明，半导体下滑趋势将好转

　　据日经新闻报道，台积电正在考虑在日本建造第一家芯片制造厂，该计划正好处在日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产的这个时刻。有消息人士表示，台积电计划建造的工厂将靠近索尼的一家工厂，有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。 台积电是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商，而其正在评估在日本西部的熊本县（Kumamoto Prefecture）建厂的计划，靠近索尼工厂，满足其产能的需求。 台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议，尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”当中一位消息人士透露。 据了解，台积电熊本工厂的初步计划是建造一座12英寸的晶圆工厂，可以在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米

　　在过去的三十年里，英特尔一直在主导芯片制造领域，他们所生产的元器件（处理器）被应用到全世界大部分的电脑中。但这方面业务正在被一个大多数美国人所知道的公司威胁——来自台湾的TSMC。 成立于1987年的TSMC为那些缺乏足够的钱打造工厂的公司（其实就是Fabless）生产大量的芯片。这种模式在过去曾经被AMD的创始人Jerry Sanders非常“鄙视”，他曾在一个会议上说过一句行内的人基本都知道的话，那就是“真男人必须要有自己的晶圆厂”。 但最近，这种观点正在转变，因为羽翼渐丰的TSMC正在挑战四千多亿市值里面的集成电路王者英特尔，而AMD也在最近抛弃了他们正在苦苦挣扎的合作伙伴，选择TSMC作为他们最先进的处理器的生产者

　　将成为 Intel 芯片制造业务的劲敌 /

　　台积电(2330)今(13)日公布第三季财报，单季合并营收约2,604.1亿元，季增17.4%，年增22.5%，优于财测中季增14.51%到15.86%的预期；税后纯益逾967亿元，创单季历史新高，季增33.4%，年增28.4%，每股盈余3.73元（换算成美国存托凭证每单位为0.59美元）。 台积电指出，第三季毛利率为50.7%，合乎原财测估50%到52%的预期，营业利益率为40.8%，亦合乎财测中39.5%到41.5%的预期，税后纯益率则为37.2%。 台积电指出，第三季16/20奈米制程出货占公司第三季晶圆销售金额的31%；28奈米制程出货占全季晶圆销售金额的24%。总体而言，上述先进制程，包含28奈米及更先进制

　　台积电董事长张忠谋日前宣布明年6月退休，财信传媒董事长谢金河今天在脸书发表「巨人的进击：台积电成为全球第29大企业」一文，他指出，张忠谋的交棒大计宣布之后，全球金融市场最关注的是TSMC ADR在美国的反应，第一天股价上涨1.53%，3日台积电股价进一步写下38.47美元最高价，市值拉升至1995亿美元，这代表台湾将出现1家市值逾2000亿美元的超级大企业。 台积电股价这一涨，也让台积电在全球企业市值排名大跃升，谢金河说，很多市值大约接近2000亿美元的企业都被台积电超越，例如，日本最大企业Toyota、美国的可口可乐、Homedepot、Disney、 Unitedhealth、Philip Morris，都被台积电超越，到1

　　近期大陆IC设计业者包括海思、展讯、瑞芯微，锐迪科、大唐及全志等陆续在台积电28奈米制程投单，若加上透过设计服务业者在台积电投单的大陆芯片厂，可能已超过10家，台IC设计业者透露，在台积电主​​力制程由28奈米转向20奈米之际，若扣除联发科单家投片量，大陆IC设计业者在台积电先进制程投片规模，已全面凌驾台系IC设计业者，若以竞争力角度来看，台湾IC设计产业正快速被大陆追赶上。   大陆芯片厂纷采用更先进制程技术   台IC设计业者指出，过去观察IC设计业者竞争力最简单方式，便是在哪家晶圆代工厂投片，这个标准适用于国内、外芯片厂，若IC设计业者在晶圆代工报价最高的台积电投片，便会被业界视为拥有较高

　　芯点评──以最快的速度了解产业时事新闻，以最独到的角度点评产业发展趋势。 集微网报道，以GPU见长的英伟达发布了首款基于Arm架构的数据中心CPU，或许令不少人惊讶。今年的GTC 21上，皮衣教主黄仁勋又一次在自家厨房进行他的重磅主题演讲，介绍了英伟达AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。 随着CPU拼图的凑齐，英伟达进入了CPU、GPU和DPU“三芯”组合拳时代。 而面向未来AI、自动驾驶、5G更智能的时代，巨头们似乎都做出了相似的选择——去年以CPU见长的英特尔发布了自研GPU；AMD也在拥有CPU和GPU的基础上要收购FPGA。 芯片融合时代不断深入，这也意味着芯片行业的竞争已经进入了新的阶段

　　提到富士康，人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心绝不止于此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，交易产权转移预计于今年年底前完成。至此，近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见，富士康的野心绝不是只做一个代工厂，或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。 从布局汽车到涉足车用半导体 本次交易，看似规模并不大，但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。 众所周知，如

　　台湾经济研究院报道：台积电和台湾联华公司在2006年仍是专业晶圆代工领域的龙头老大。不过他们所占的份额比2003年下降了7%。 台积电和台湾联华2006年的收入份额分别是50%和19%。而第三大巨头新加坡特许半导体的份额比去年增长了1.1%达到了8%，这都要归公于AMD，微软，德州仪器以及它的战略合作伙伴IBM，亿恒科技以及三星电子的订单。 中芯国际的排名下滑一位到了第四名。它的份额的下滑主要是因为他在北京用12英寸晶圆加工的DRAM平均销售价格比新加坡特许半导体的逻辑芯片低一些。 台湾经济研究院认为：在专业晶圆代工的市场被这四大公司占去了绝大部分(2006年达到了84%)的情况下，12英寸晶圆的加工能力就成了判断他们排名的

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