金岭作为行业翘楚，受邀参加此次盛会，金岭紧盯一流技术，秉承欧洲先进设计理念，沿袭集团公司研发中心技术，结合中国实际需求和经验，开发、生产及销售高精度、高效率、高机能CNC车削及车铣复合数控机床，产品广泛应用于工程机械、机械制造、轨道交通、汽车工业、航天航空、计算机、通讯、碳素、兵装、IT、3C、5G等产业关键精密零件的加工。

　　本届展会以“先进制造、智能制造、绿色制造”为主题，“荟”聚贤良，创新嘉技，届时金岭将展出CKD系列和Ashizawa系列多款机型。同时相关联的周边附属设备和金岭的用來研磨藍寶石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料之超精密研磨抛光技术也会一并展出，欢迎莅临S5-3544。

　　此次重庆立嘉展，JINLING金岭参展的产品“款款是精品，件件是硬货”，以便届时国内外的客户，能够在展会上直观的体验到金岭新品的硬实力。

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