同花顺300033）金融研究中心02月22日讯，有投资者向劲拓股份300400）提问， 公司23年在研发方面取得哪些进展？CPO封装是否属于电子装联呢？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权，具体情况后续将披露于公司《2023年年度报告》。公司的电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域。感谢您的关注和支持！

　　中国概念股收盘：嘉楠科技、高途涨超7%，携程涨逾6%，36氪跌超10%

　　已有8家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1078.19万股，占流通A股4.47%

　　近期的平均成本为10.38元。该股最近有重大利空消息，但资金方面呈流入状态，形式尚不明朗。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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